AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。

想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展重磅来袭！3天行业盛会、10+硬核论坛、200+优质展商齐聚无锡，带你精准把握先进封装产业新风口！

CSPT2026首次重磅落地TGV\CoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程，打造集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的顶级行业平台。

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01 全新升级｜两大独家技术展示区，实景看透量产核心

本届大会将搭建两大工艺线展示区，打破行业展会“只讲不演”的局限，以产线全模拟的形式，直观呈现CoWoS先进封装、玻璃通孔产业化全流程，是行业从业者深度学习、对标量产技术的绝佳窗口。

亮点1：CoWoS封装全流程展示线

现场完整复刻CoWoS先进封装核心工艺链路，覆盖芯片贴装、硅中介层互联、临时键合/解键合、基板贴装全关键工站，实景还原量产核心流程。

部分展示品牌

亮点2：TGV中试线完整展示区

打造玻璃通孔技术“实验室到量产”微缩工厂，1:1模拟完整TGV中试生产链路，涵盖激光诱导刻蚀、光敏玻璃通孔成型、孔壁金属化、种子层沉积、电镀填充、玻璃基板减薄、CMP平坦化、电性测试与可靠性验证全工序。

部分展示品牌

02 全量公开｜3天硬核议程，10+论坛覆盖全产业链

大会设置3大主论坛、10+专业技术分论坛、1场大型全产业链展览，内容覆盖IC设计与架构、EDA工具、IC载板、封装材料与设备、Chiplet异构集成、玻璃通孔、面板级封装、光电合封、产业投融资等核心赛道，从技术培训、产业峰会、顶层趋势解读到供需精准对接，全方位赋能产业从业者。

本次大会已汇聚中兴通讯、中兴微电子、OIP科技、天数智芯、光本位、光羽芯辰、希姆、此芯科技、青芯半导体、卓胜微、时擎、地瓜机器人、灵睿智芯、润芯微、图灵智算、Synopsys&Ansys、Cadence、硅芯科技、华大九天、芯动、芯和半导体、华虹半导体、增芯科技、华润微、长电科技、日月光、华天科技、华进半导体、沛顿科技、芯德半导体、中科智芯、中车时代、奕成科技、云天半导体、中科四合、佛智芯、安捷利美维、AT&S、通格微电子、玻芯成、奥芯半导体等300+家全产业链重磅品牌企业，众多头部企业将现场发布主题报告，分享前沿技术与量产成果。

5月27日｜深度培训与技术峰会（技术进阶专场）

聚焦前沿技术量产落地，主打实战培训与细分赛道深度研讨，适配技术工程师、研发人员进阶学习。

101会场·2.5D/3D IC集成与封装大会

聚焦Chiplet异构集成、HBM封装、混合键合等主流量产方案，拆解落地难点

102C会场·架构之光—IC设计论坛（议程）

探讨下一代芯片架构，解析IC设计与先进封装协同创新路径

102A会场·短期实战培训课程

多轮60分钟精品闭门课，轻量化学习、快速补齐技术短板

105会场·CoPoS技术峰会（议程）

深度解读Chiplet on Panel技术，探索玻璃大板级封装全新产业化路线

部分演讲单位

5月28日｜主论坛盛典+全域生态对接（产业顶层专场）

汇聚行业院士、龙头企业高管、行业专家，解读年度产业趋势，举办行业颁奖盛典，搭建高端生态合作桥梁。

太湖厅D·未来半导体生态大会暨CSPT Awards 2026颁奖

覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试全产业链，解读产业市场前景与技术发展趋势，揭晓年度行业标杆奖项

太湖厅D·2026半导体封装测试技术与市场大会

年度核心主论坛，发布封测行业最新市场数据、发展趋势报告，把脉产业发展风向

102C会场·3D IC与先进封装材料创新合作大会

分享玻璃基材料、临时键合材料、介电材料等核心材料最新技术进展

102A会场·先进封装圈层闭门座谈

筹备中国玻璃线路板产业联盟，共商行业标准制定与产业化落地路径

105会场·无锡IC设计协同创新论坛

联动本地IC设计企业，聚焦AI算力、机器人、端侧AI、智能汽车等热门应用场景，打通区域产业供需链路部分演讲单位

5月29日｜前沿细分赛道专场（技术落地+资本赋能）

聚焦TGV玻璃通孔、面板级封装、光电合封三大热门赛道，同步开启资本对接，助力技术转化、项目落地。

太湖厅D·iTGV 2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（议程）

重构玻璃基板技术路线，深耕玻璃基板量产工艺、TGV可靠性优化、玻璃中介层应用等核心议题

102C会场·FOPLP扇出面板封装合作论坛（议程）

分享310X310mm到510×515mm以及更大面板封装升级的实战经验

102A会场·创新项目投融资对接会

优质半导体项目路演，精准对接产业资本、投资机构

太湖厅D·GCP玻璃线路板技术峰会（议程）

解读玻璃基线路板图形化、多层堆叠核心工艺与量产方案

102A并行·iCPO国际光电合封会议

探讨CPO光引擎、硅光集成、LPO共封装前沿技术与应用场景

部分演讲单位

*注：议程动态更新，最终以大会现场为准，主办方保留解释权*03 特色专区｜Chiplet与先进封装产业协同应用展区

当前，全球半导体产业正加速迈入Chiplet与先进封装驱动的全新发展阶段。伴随系统级集成需求持续升级，先进封装已然突破传统单一制造工艺的定位，升级为贯通芯片设计、EDA工具、晶圆制造、封装测试及终端系统应用的核心协同枢纽，推动行业竞争从单点技术突破，全面迈向全产业链协同创新的全新格局。

为加速搭建先进封装产业协同创新生态，打通技术研发、产品迭代与场景应用的高效联动通道，2026 CSPT大会重磅设立Chiplet与先进封装产业协同应用展区。展区以「先进封装·设计-制造-EDA-封测-应用闭环联动」为核心定位，聚焦Chiplet芯粒技术、2.5D/3D先进封装、异构集成、玻璃基板/TGV、面板级封装、高密度先进互连、先进封测装备与核心材料等前沿关键领域。集中展示先进封装产业链上下游协同创新技术、新品成果与落地解决方案，打造专业化、体系化的产业链协同应用示范平台，助力行业资源互通、技术共建、生态共赢，赋能国内先进封装产业高质量规模化发展。

04 品牌云集｜全链资源汇聚，精准对接供需

展会大咖云集、大牌荟萃，汇聚海量海内外优质展商资源，集中集结芯片设计、核心材料、玻璃基板、设备仪器、封装测试等领域全产业链知名品牌。行业头部企业与新锐品牌同台亮相、聚力登场，以豪华硬核的参展阵容，全方位展示行业前沿技术与创新研发成果，搭建高效互通、资源联动的完整产业生态交流平台，现场特设四大专属展区：Chiplet与先进封装产业协同应用展区、CPO光电融合专区、封装测试设备与材料专区、玻璃基板生态链专区，倾力呈现一场高规格、高含金量、高热度的行业年度盛会。

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本次大会观众免费观展，CSPT×iTGV 2026等高端付费论坛限时开启早鸟9折福利，5月12日截止，速抢占优惠席位！

参会指南｜锁定无锡芯盛会

展览时间2026年5月28日-29日（27日报到）

会议时间2026年5月27日-29日

展会地点江苏·无锡国际会议中心

报名方式扫描官方二维码或联系会务组，抢占早鸟优惠席位

官方官网：www.cspt-expo.com，www.itgv.org

商务咨询观众组团/参展赞助：刘婉仪 17812205265 / wanyi.liu@fsemi.tech

参会报名咨询：王思懿 19844989610 / siyi.wang@fsemi.tech

展会招商赞助：林丽娜 13590126453 / Lina.lin@fsemi.tech

早鸟福利即将截止，把握先进封装产业化红利期，5月无锡，共赴芯盛会！

行业旗舰展会推荐

2026年5月28-29日，2026半导体封装测试暨玻璃基生态展（CSPT 2026）将盛大启幕！本次展会设置多个核心展区，同期举办10余场专业论坛。汇聚行业顶尖资源与前沿技术，展示先进封装最新技术解决方案。如您意向参与演讲或参展，可扫码报名。

扫码报名CSPT 2026无锡国际会议中心

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