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华体会体育hth-新莱应材拟投资20亿元 建半导体核心零部件项目
10月23日晚间新莱应材公告，全资子公司昆山方新精密科技有限公司（下称“方新精密”）拟在昆山市陆家镇进一步增资扩产，投资设立方新精密半导体核心零部件项目。10月23日，方新精密与昆山市陆家镇人民政府签署了《项目投资框架协议》。协议约定，双方将结合各自产业优势和资源禀赋，建立长
2025-12-08 -
华体会体育hth-澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片
澜起科技于2025年10月27日正式宣布完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提升超过12.5%。通过采用创新的电源管理架构和先进的信号处理技术，该芯片在实现更高传输速率的同时，有效优化了功耗表现，并显著增强了信
2025-12-07 -
华体会体育hth-SK海力士于OCP 2025峰会展示下一代NAND闪存产品战略
·亮相针对性能（P）、带宽（B）、容量（D）分别优化的“AIN Family”存储产品系列，全面赋能AI场景·举办“HBF之夜”活动，拓展SK海力士HBF产品‘AIN B’生态系统，数十位科技巨头代表
2025-12-07 -
华体会体育hth-台积电熊本二厂签约2027年12月投产6纳米芯片
台积电（TSMC）近日在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定，预计将于2027年12月开始投产，专注于生产先进的6纳米芯片。这一投资计划的总额约为139亿美元（约2.1兆日圆），将主要用于人工智慧（AI）和自动驾驶等高科技应用。根据报导，虽然熊本二厂的投产时间定于2027年12月，但全面量产的具体时间
2025-12-07 -
华体会体育hth-报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来
在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元；全国营收过亿元的企业 731 家，比上年增加106家，销售额占比全行业 87.
2025-12-07
