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华体会体育hth-台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓
台积电近期宣布将调整其海外建设的重点，特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道，台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工，预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能，而早前开建的3nm工艺第二
2025-10-17 -
华体会体育hth-本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元
本田汽车公司（Honda Motor）计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元，以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应。根据《日本经济新闻》的报道，本田的这一投资旨在通过持有Rapidus的股份，促进国内半导体的采购。Rapidus成立于2022年8月，目前的主要股东是丰田汽车（Toyo
2025-10-17 -
华体会体育hth-飞凯材料在苏州奠基最大半导体材料生产基地
在苏州张家港市，飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式，标志着该公司将建立其最大的半导体材料生产基地。该项目占地55亩，预计在建成初期每年将新增30000吨半导体专用材料和13500吨配套材料，涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂及半导体湿制程化学品等关键产品。苏州凯芯的建设将引
2025-10-17 -
华体会体育hth-英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机，2027年初向科研人员开放
在德国汉堡超算会议上，英伟达（NVIDIA）与慧与公司（HPE）宣布将合作建设一台名为“蓝狮”（Blue Lion）的新型超级计算机，该系统将与莱布尼茨超级计算中心（LRZ）合作，预计于2027年初向科研人员开放。新计算机将采用英伟达最新的AI芯片Vera Rubin，提供约
2025-10-17 -
华体会体育hth-谷歌AR眼镜Project Aura发布：双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流
在刚刚结束的增强现实产业大会AWE（Augmented World Expo）上，谷歌与中国AR科技公司XREAL联合发布的新一代AR眼镜——Project Aura，吸引了众多关注。该设备采用了双芯片架构，搭载高通骁龙芯片和XREAL自研的旗舰X1S空间计算芯片，展现出强大
2025-10-17
