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华体会体育hth-晶合集成三期晶圆厂落成，赋能汽车芯片
来源：合肥市人民政府据合肥市人民政府官微消息，10月27日，国内首个双层无尘室架构晶圆厂晶合集成三期项目正式落成。据悉，晶合三期建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线，助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。晶合集成三期晶圆厂的无尘室是中国大陆首个采用双层架构的无尘室，每层功能相辅相成，智能传输
2024-09-11 -
华体会体育hth-总投资5亿元，如东声芯射频滤波器芯片IDM项目设备进场
来源：声芯电子科技据声芯电子科技官微消息，10月27日，如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区（高新区）泛半导体产业园二期举行，这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段，项目建设取得阶段性进展。据悉，声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元，计划购
2024-09-11 -
华体会体育hth-极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代
2024-09-11 -
华体会体育hth-新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计
来源：新思科技摘要：•全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。•业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。•集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，携手是
2024-09-09 -
华体会体育hth-功率半导体多年期协议
来源：Silicon Semiconductor英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体的多年期供应协议。英飞凌将建设和储备制造产能，以便在2030年之前向现代/起亚供应SiC以及Si功率模块和芯片。现代/起亚将提供资金支持产能建设和产能储备。现代汽车集团执行副
2024-09-09
