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华体会体育hth-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术
近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技术，旨在为移动终端搭载高性能端侧人工智能能力。据业内消息透露，三星在现有垂直铜柱堆叠技术基础上，研发多层堆叠扇出晶圆级封装方案，融合超高深宽比铜柱与扇出晶圆级封装工艺。传统移动低功耗内存封装普遍采用铜线键合工艺，仅支持128至256个输入输出端口，存在信号损
2026-06-15 -
华体会体育hth-华虹公司2026年Q1财报：净利同比暴增超500%
5月14日晚间，华虹公司发布2026年第一季度财报。财报显示，公司营收与净利润同比大幅增长，盈利质量显著改善，成熟制程与特色工艺协同发力，业绩表现亮眼。据公告数据，2026年Q1华虹公司实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.4亿元，同比激增513.10%；扣非净利润1.33
2026-06-15 -
华体会体育hth-台积电：AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3
55月14日，台积电举行技术论坛，台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能。公司目前正加速在全球建立晶圆厂，其中N2于2026年将有五座新厂逐步展开、拉升产能，并预计首年产出将比N3同期高45%。
2026-06-15 -
华体会体育hth-长鑫科技重启IPO，招股书已更新
5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书（申报稿），正式恢复上市审核进程。更新后的财务数据显示，公司2026年一季度业绩实现历史性突破。招股书显示，2026年1～3月，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元；扣除非经常
2026-06-14 -
华体会体育hth-台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片
台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计2030年市场规模将突破1.5万亿美元，高于此前1万亿美元的预估。据中央通讯社援引台积电亚太业务负责人表述，去年该区域客户折算12英寸等效晶圆消耗量超
2026-06-14
