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华体会体育hth-行业探索GPU与HBM分离封装，光互联架构破解堆叠瓶颈
随着AI运算规模持续扩张，内存容量与带宽需求节节攀升，现有GPU搭配高带宽内存的架构逐渐触及性能天花板。据ZDNet援引韩国头部存储厂商研发人员表述，存储与封装企业正研讨全新设计思路，计划将GPU和HBM拆分至独立封装体中。常规方案里HBM紧贴GPU排布，新架构摒弃这一模式，改用光链路实现二者数据互
2026-06-05 -
华体会体育hth-安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆
2025年11月13日，安谋科技在上海举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Transformer，协同完善易用的“周易”NPU Compass
2026-06-03 -
华体会体育hth-华为发表半导体韬定律
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年
2026-06-03 -
华体会体育hth-百度公布AI芯片路线图 后续将推千卡、4000卡超节点
11月13日，在百度世界大会上，百度发布了新一代昆仑芯M100和M300。其中，昆仑芯M100 针对大规模推理场景优化设计，将于2026年上市；昆仑芯M300面向超大规模的多模态模型的训练和推理任务，预计2027年上市。相比上一代产品，天池256超节点最高支持256卡极速互联，卡间互联带宽提升4倍、
2026-06-03 -
华体会体育hth-供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施时的高速传输、大容量要求，带
2026-06-03
