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华体会体育hth-芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加码车规芯片与具身智能布局
近日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设，同时支撑公司向具身智能等新应用场
2026-06-17 -
华体会体育hth-佰维存储重新递交H股发行上市申请
佰维存储发布官方公告，宣布已于5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份（H股）发行并上市申请，并于同日在港交所网站刊登申请资料，冲刺A+H双上市布局。本次申请由华泰国际担任独家保荐人，是佰维存储第二次冲击港股上市。公司曾于2025年10月首次递表港交所，后因招股书6个月有效期届满自动失效，此次为重
2026-06-17 -
华体会体育hth-天岳先进：8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段
天岳先进日前接受机构调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段，未来有望成为带动行业增长和公司结构升级的核心方向，下游新能源汽车800V高压平台、工业电源、数据中心等场景对大尺寸、高性能碳化硅器件需求持续提升，将推动8英寸产品市场扩容，2025年，公司碳化硅衬
2026-06-17 -
华体会体育hth-CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！
据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更
2026-06-16 -
华体会体育hth-半导体关键材料CCL供应趋紧：日本厂商提价
近段时间，覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料，出现供应趋紧和价格上涨的迹象。日经新闻援引某芯片基板供应商高管报道称，由于甲醇、二甲苯及相关溶剂（生产各类树脂的必需原料）价格上涨，日本CCL供应商三菱瓦斯化学已将部分产品在2026
2026-06-16
